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据日本媒体报道,5月17日,夏普正与其母公司台湾鸿海精密工业公司讨论联手收购东芝半导体。

鸿海计划让夏普出资约20%收购东芝半导体业务

由于日本政府和其他方面强烈担心东芝的技术外流,鸿海希望将日本公司夏普推向前线,打破不利局面。

据日本媒体报道,夏普正在讨论10-20%的出资比例。除了夏普,鸿海还探索了苹果等美国公司的投资意向,这些公司通过生产iphone建立了密切的关系。此外,东芝应该保留其对半导体业务的部分出资仍在讨论之中。

此前,据外国媒体报道和知情人士透露,苹果正考虑斥资数十亿美元收购东芝20%以上的芯片业务,富士康收购30%,东芝保留部分股份。

鸿海精密仍在讨论,如果成功收购东芝的内存业务,它将在美国建立一家新的半导体工厂。

另一方面,夏普将物联网相关业务作为其增长战略的支柱,并将存储技术作为其核心。计划通过投资与东芝合作进行技术开发,以确保稳定的采购目标。

据悉,东芝出售内存芯片的第二轮竞标将于5月份结束。据国外媒体报道,东芝将加快出售非核心业务,以尽可能弥补美国核电子公司西屋电气破产重组造成的损失。

东芝今天宣布了其2016财年合并财务报表的临时价值,估计净亏损为9,500亿日元(83亿美元),与上一财年4,600亿日元的最大净亏损记录相比,该数字还在继续扩大。东芝破产的金额估计为5400亿日元。

据日本媒体报道,根据规定,如果东芝不能在明年3月底扭转现有的资不抵债局面,它将面临退市。没有其他方法可以摆脱销售内存芯片的业务。

来源:荆州新闻

标题:鸿海为收购东芝半导体业务 拟让夏普出资约20%

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