我国集成电路产业发展和投资运行状况

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目前，世界主要经济大国正集中力量加强制造业，加快实体经济的振兴，抢占全球经济竞争的制高点。在经济发展新常态下，中国实体经济正在发生深刻转型，传统产业加速转型升级，一批战略性新兴产业(爱基、净值、信息)加速增长，实体经济发展动能不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中从小到大、从弱到强，发展引人注目，成为供给侧结构改革的新亮点。从今天开始，该报推出了一个关注新实体经济的专栏，介绍集成电路、生物医药、显示产业、国内手机等行业的发展。

28纳米体积增长，14纳米成功亮相，7纳米开始研发...从28纳米到7纳米，中国集成电路产业与国际先进水平的差距越来越小。

“中国集成电路市场需求占全球总量的62.8%，是全球最大的集成电路市场。”集成电路研究所所长霍在接受《经济日报》和中国经济网采访时表示，在市场驱动下，中国集成电路产业继续保持高速增长，技术创新能力不断提高，重点企业实力明显增强，产业发展支撑能力明显提升。

工业规模快速增长

“在市场需求的驱动下，在国家相关政策的支持下，中国集成电路产业保持了高度的稳定、稳定和发展。”中国高端芯片联盟主席、全国集成电路产业投资基金有限公司总裁丁表示。

2016年，中国集成电路产量为1329亿片，同比增长约22.3%。年销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长率。区域集聚的发展效应更加明显。长三角、珠三角、京津环渤海三大产业集群加快发展，销售额占全国总规模的90%以上。中西部中心城市和福州至厦门沿海地区已开始加快集成电路领域的布局。

“总体而言，中国集成电路产业正朝着技术含量更高的方向发展，产业结构更加优化合理。”霍对说:

一个典型的表现是芯片设计行业的比重越来越大。霍表示，由于技术门槛相对较低，投资少，见效快，封装测试行业长期以来在中国集成电路行业占有较高的比重。然而，随着国内芯片设计企业的逐步壮大，设计行业在产业链中的比重稳步上升，自2015年以来，其在行业中的比重已经超过封装测试行业。

产业链中各环节的比例趋于合理。其中，在移动智能终端、iptv和视频监控、云计算、大数据、智能硬件创新等多层次需求的推动下，芯片设计行业2016年实现销售收入1644.3亿元，同比增长24.1%。得益于芯片设计行业订单的增长，芯片制造业产能利用率继续满负荷运行，2016年销售收入达到1126.9亿元，同比增长25.1%。在全产能和海外并购的影响下，2016年包装检测行业销售收入达到1564.3亿元，同比增长13%。

“芯片设计行业占近40%，这将为下游芯片制造和封装测试带来大量订单，有效促进产业链的协调发展。武汉、深圳、合肥、泉州等地计划布局或启动内存芯片生产线建设，内存产品布局正在全面铺开，表明下一轮全球内存发展的重心将逐步向中国转移。”CCID集成电路研究所的分析师夏衍说。

资本运营越来越活跃

2017年3月28日，国家开发银行和华新投资管理有限公司分别与thunis集团签署合作协议，紫光将获得总计1500亿元的投融资支持，重点发展集成电路相关业务板块。

集成电路行业投资大、回报慢，是一个“烧钱”的行业，但其资金热情并没有降低。2016年，中国集成电路制造业投资规模增长31.1%。

霍认为，集成电路产业投融资市场的繁荣离不开国家和地方政府的资金和政策引导。自2014年《全国集成电路产业发展促进纲要》颁布和全国集成电路产业投资基金成立以来，地方政府纷纷设立地方投资基金，带动社会资本投资集成电路产业。

据了解，截至2016年底，国家集成电路产业投资基金已投资800多亿元支持集成电路产业。在国家资金的推动下，地方资金、社会资本和金融机构更加关注集成电路行业，行业融资困难得到初步缓解。

据丁介绍，目前有很强的设立子基金的意愿。北京、武汉、上海、四川和陕西相继成立了产业基金。截至2016年底，各地公布的地方资金总规模超过2000亿元。

国内企业和资本已经走上了国际并购的舞台。例如，庆信华创牵头收购豪威尔科技，吴月峰资本牵头收购美国核心半导体，建光资本收购恩智浦射频和标准产品部门，SMIC收购意大利铸造厂，长电科技收购新加坡兴科金鹏，通福微电子收购amd的封装和测试工厂，等等。近两年来，国内资本主导的国际并购已达130亿美元。

日益活跃的资本运营大大增强了行业发展的信心。一批重大芯片制造项目相继启动:TSMC在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月生产能力2万件；福建金华内存项目一期投资370亿元，预计2018年将形成6万dram芯片的月生产能力；总投资240亿美元的武汉仓储项目开工...

“跨国大企业在华发展战略也在逐步调整，从独资到技术授权、战略投资、先进产能转移、合资等。，国际先进技术和资本加速了向中国的转移。”夏衍说。

国际合作水平不断提高，高端芯片和先进技术合作成为热点。SMIC、华为、高通和比利时imec组成合资公司，共同开发14纳米芯片的先进制造技术；英特尔和高通分别与清华大学、奇奇科技和贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作；高通公司和贵州省政府成立了合资公司华信通，开发基于arm架构的高性能服务器芯片；天津广海被amd授权成立一家合资公司来开发服务器cpu芯片。

靠近世界上第一个营地

展讯最近为全球中高端智能手机市场推出了14纳米8核64位lte芯片平台。该芯片由英特尔制造，这是英特尔首次为中国集成电路设计公司制造芯片。

一系列鼓励产业发展的政策措施相继出台，有效缓解了投融资瓶颈，进一步优化了发展环境，激发了市场内在活力，产业发展达到新水平彭，电子信息局副局长说。

彭指出，中国集成电路产业创新能力明显增强。cpu等高端通用芯片性能不断提高，片上系统设计能力接近国际先进水平，32/28纳米制造工艺实现大规模生产，存储器实现战略布局。通过整合国际资源，高端包装和检测能力得到极大提升，设备和材料行业逐渐站稳脚跟。

“中国集成电路骨干企业的实力接近世界第一阵营。”霍对说:

2016年，进入世界50强的国内设计企业达到11家，其中两家进入前10名。SMIC已经连续19个季度盈利，其收入、毛利和利润均创历史新高。紫光展锐以16/14纳米的设计水平跻身世界十大集成电路设计企业之列。长电科技收购兴科金鹏后，行业排名上升至全球包装检测行业第三位。华北华创和中威半导体设备的成套化和系列化发展取得重要进展。

彭指出，我国集成电路创新技术和产品储备不足，核心技术受制于人的局面没有根本改变。单一产品结构格局没有根本改变，多为中低端，高端产品主要依赖进口，严重影响产业转型升级(Aiji、净值、信息)乃至国家安全。

“中国是世界上最大的集成电路市场，但它不是最大的集成电路生产商。”霍坦言，“中国的集成电路一直依赖进口。主要原因是国内自主芯片产品结构仍处于低端，中国芯片的自给率只有8%左右。”

中国科学院微电子研究所所长叶总结了发展集成电路产业的战略意义:“解决中国核心问题，支持中国未来30年的发展。”可以说，集成电路是信息技术产业的核心。

彭透露，工信部将更加注重资源整合，强化顶层设计，重点抓重点企业、重点节点和重大项目，促进产业链协调发展，打造制造业创新中心。同时，以应用需求为牵引，加强软硬件合作，打造生态大平台。

“我们必须继续推进产品差异化发展，进一步加强需求牵引，用终端定义芯片，提高消费类和通信类产品的芯片水平，提高产品性价比，加快工业控制、汽车电子、传感器等芯片的发展，提升芯片产品的供给面。结构改革。”夏衍说。(经济日报中国经济网记者黄鑫)

(编辑:刘鹏)

来源：荆州新闻